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铜钼铜合金
材料性能:
CMC(铜/钼/铜)是具有三种结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以纯铜。具有高强度,高热导率以及可充制成型等特点,用于热沉材料、微波和半导体大功率器件封装中。
产品应用:
热沉、引框线、PCB的膨胀层和导热通道。
销售经理:李伟 13866390134
材料性能:
CMC(铜/钼/铜)是具有三种结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以纯铜。具有高强度,高热导率以及可充制成型等特点,用于热沉材料、微波和半导体大功率器件封装中。
产品应用:
热沉、引框线、PCB的膨胀层和导热通道。